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HCA60R070F

HCA60R070F

產品詳情


Semihow HCA60R070F MOSFET 參數詳解

一、基礎參數概覽

  1. 電壓與電流特性

    • 漏源電壓(VDS):600V

    • 漏極電流(ID):42A(@25℃)

    • 導通電阻(RDS(on)):70mΩ

    • 柵源電壓范圍(VGS):2.5V(最小值)至5V(最大值)

    • 最大功耗(PD):272W(@25℃)

  2. 封裝形式

    • 封裝類型:TO-247


二、核心技術與結構特點

  1. 超結(Super Junction)技術

    • HCA60R070F 采用 超結(SJ)結構,相比傳統(tǒng)平面MOSFET,在高壓場景下顯著降低導通電阻(RDS(on))和開關損耗,提升系統(tǒng)效率 。

    • 適用場景:高效率電源轉換(如開關電源、充電器)、電機驅動等高壓高頻應用

  2. 晶圓與制造工藝

    • 晶圓由 三星代工生產,結合Semihow的功率半導體設計技術,優(yōu)化了器件性能和可靠性


三、關鍵性能優(yōu)勢

  1. 低導通損耗

    • 70mΩ的低RDS(on)值在高壓應用中減少導通損耗,尤其適合高功率密度的緊湊型設計 。

  2. 溫升控制

    • 優(yōu)異的散熱性能使其在35-65W小體積PD充電器中表現突出,溫升控制優(yōu)于同類平面MOSFET 。

  3. 快速反向恢復(Fast TRR)

    • 搜索結果中提及 快速反向恢復特性(Fast TRR),可降低開關過程中的能量損耗,提升系統(tǒng)整體效率 。


四、典型應用場景

  1. 電源系統(tǒng)

    • 開關電源(SMPS)、高效率多形態(tài)電源(如PD快充適配器)

  2. 電機驅動

    • 工業(yè)電機控制、電動車驅動模塊 。

  3. 其他領域

    • 汽車電子(如LED照明系統(tǒng))、消費類電子設備的高壓電源管理 。


五、廠商與供應鏈信息

  • 制造商:Semihow(韓國功率半導體公司,成立于2002年) 。

  • 代理商:東莞市美瑞電子有限公司


六、注意事項

  • 柵極驅動要求:需確保VGS在2.5-5V范圍內,避免過壓損壞 。

  • 散熱設計:TO-247封裝需配合適當散熱方案以發(fā)揮最大功耗能力



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