電壓與電流特性
漏源電壓(VDS):600V
漏極電流(ID):42A(@25℃)
導通電阻(RDS(on)):70mΩ
柵源電壓范圍(VGS):2.5V(最小值)至5V(最大值)
最大功耗(PD):272W(@25℃)
封裝形式
封裝類型:TO-247
超結(Super Junction)技術
HCA60R070F 采用 超結(SJ)結構,相比傳統(tǒng)平面MOSFET,在高壓場景下顯著降低導通電阻(RDS(on))和開關損耗,提升系統(tǒng)效率 。
適用場景:高效率電源轉換(如開關電源、充電器)、電機驅動等高壓高頻應用 。
晶圓與制造工藝
晶圓由 三星代工生產,結合Semihow的功率半導體設計技術,優(yōu)化了器件性能和可靠性 。
低導通損耗
70mΩ的低RDS(on)值在高壓應用中減少導通損耗,尤其適合高功率密度的緊湊型設計 。
溫升控制
優(yōu)異的散熱性能使其在35-65W小體積PD充電器中表現突出,溫升控制優(yōu)于同類平面MOSFET 。
快速反向恢復(Fast TRR)
搜索結果中提及 快速反向恢復特性(Fast TRR),可降低開關過程中的能量損耗,提升系統(tǒng)整體效率 。
電源系統(tǒng)
開關電源(SMPS)、高效率多形態(tài)電源(如PD快充適配器) 。
電機驅動
工業(yè)電機控制、電動車驅動模塊 。
其他領域
汽車電子(如LED照明系統(tǒng))、消費類電子設備的高壓電源管理 。
制造商:Semihow(韓國功率半導體公司,成立于2002年) 。
代理商:東莞市美瑞電子有限公司
柵極驅動要求:需確保VGS在2.5-5V范圍內,避免過壓損壞 。
散熱設計:TO-247封裝需配合適當散熱方案以發(fā)揮最大功耗能力 。