2月6日晚，中芯國(guó)際發(fā)布2023年第四季度財(cái)報(bào)，銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)3.6%至16.783億美元，略高于指引。2023年全年中芯國(guó)際銷售收入為63.2億美元，毛利率為19.3%，基本符合中芯國(guó)際年初的指引。

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍在2月7日的業(yè)績(jī)會(huì)上表示，公司2024年仍然面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、地緣政治、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和老產(chǎn)品庫(kù)存的挑戰(zhàn)，“在客戶庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)和手機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)需求持續(xù)回升的共同作用下，公司實(shí)現(xiàn)平和溫和增長(zhǎng)。但從整個(gè)市場(chǎng)來(lái)看，需求復(fù)蘇的強(qiáng)度尚不足以支撐半導(dǎo)體全面強(qiáng)勁反彈”。

趙海軍表示，2024年芯片代工業(yè)的產(chǎn)能利用率在短時(shí)間內(nèi)很難回到前幾年的高位，公司在持續(xù)投入的過(guò)程中，毛利率會(huì)承受很高的折舊壓力，但會(huì)始終以持續(xù)盈利為目標(biāo)，嚴(yán)格控制成本，提高效率。

2023年第三季度產(chǎn)業(yè)鏈更新?lián)Q代，一些有創(chuàng)新的產(chǎn)品公司得到機(jī)會(huì)，啟動(dòng)急單，開始站穩(wěn)回升。但由于2024全年的智能手機(jī)和電腦總量只是些許增長(zhǎng)，行業(yè)并未全面復(fù)蘇，所以還在密切觀察急單是否能夠持續(xù)。

近兩年的全球芯片缺貨和產(chǎn)業(yè)過(guò)熱后，半導(dǎo)體行業(yè)遇到庫(kù)存高企，宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，以及地緣政治愈演愈烈引發(fā)的市場(chǎng)需求的深度修正，和同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)至今仍在持續(xù)。

在2023下半年，市場(chǎng)整體庫(kù)存情況有所緩解，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域也看到熱點(diǎn)，但中芯國(guó)際相關(guān)的手機(jī)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域仍然沒(méi)有大的回轉(zhuǎn)。

中芯國(guó)際表示，過(guò)去一年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，全球市場(chǎng)需求疲軟，行業(yè)庫(kù)存較高，去庫(kù)存緩慢，且同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈。受此影響，集團(tuán)平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動(dòng)。

中芯國(guó)際稱，2023年第四季資本開支為23.409億美元，2023年全年資本開支約為74.7億美元。2023年底折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬(wàn)片，年平均產(chǎn)能利用率為75%。