整流橋堆是開關(guān)電源上常用的電子元器件，用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。它由四個二極管組成，以實現(xiàn)對電流的單向?qū)?。整流橋堆的封裝參數(shù)通常包括以下幾個方面的信息：

封裝類型：整流橋堆可以有多種封裝類型，如直插式（DIP）、表面貼裝（SMD）。封裝類型決定了整流橋堆的外形和安裝方式。

最大電壓額定值（Maximum Voltage Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電壓。超過該值可能導(dǎo)致器件損壞或失效。

最大電流額定值（Maximum Current Rating）：這是整流橋堆能夠承受的最大電流。超過該值可能導(dǎo)致器件過熱、燒毀或失效。

最大工作溫度（Maximum Operating Temperature）：這是整流橋堆能夠安全正常工作的最高溫度。超過該溫度可能影響器件的性能和壽命。

IFSM：浪涌電流，通常為幾納秒的承受時間，也反應(yīng)了橋堆的內(nèi)部晶圓大小。

引腳配置（Pin Configuration）：整流橋堆的引腳配置描述了各個引腳的功能和排列方式。常見的引腳配置包括直插式的直線排列或雙列排列、表面貼裝的焊盤布局等。

封裝材料和尺寸（Package Material and Dimensions）：這些參數(shù)描述了整流橋堆的封裝材料（如塑料或金屬）以及外形尺寸。封裝材料和尺寸對于安裝和熱管理等方面都具有重要影響。

這些封裝參數(shù)可以在整流橋堆的規(guī)格書或產(chǎn)品手冊中找到。在選擇整流橋堆時，你可以根據(jù)具體應(yīng)用需求，參考這些封裝參數(shù)來確定最合適的整流橋堆型號。

美瑞代理產(chǎn)品線：

虹揚（hy）自1984年以來，均致力于研發(fā)、制造、銷售整流二極管及橋式整流器，主要為 OJ、GPP 晶片、Trench Schottky 晶片、橋式整流二極體、軸向整流二極體、貼片整流二極體、車用整流二極體及光伏旁路二極體。

1992年成立揚州虹揚電子有限公司，2012 年成為 SONY Green Partner之一員，并通過再驗證維持至今。顯示虹揚對于環(huán)境管理與有害物質(zhì)管理之持續(xù)投入與成效，獲得各界認(rèn)同。 2017年臺灣上市。截至 2019 年底，公司員工總?cè)藬?shù) 663 人，產(chǎn)品廣銷全球市場， 有齊全的功率整流二極體產(chǎn)品組合，可以提供客戶及時的整體性解決方案，多年來新產(chǎn)品一一推出，在整流功率元件逐漸占有一席之地。