11月19日，“2021紅杉數(shù)字科技全球領(lǐng)袖峰會”在上海舉行，在對話環(huán)節(jié)，矽力杰股份有限公司創(chuàng)始人兼董事長陳偉博士、中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍博士圍繞《算力需求爆炸能否驅(qū)動半導(dǎo)體性能躍遷》主題進(jìn)行了交流分享。

矽力杰股份有限公司創(chuàng)始人兼董事長陳偉博士（右）

陳偉表示，數(shù)字時代來臨在追求算力的同時還要追求如何節(jié)能，這將是半導(dǎo)體行業(yè)的一大挑戰(zhàn)，無論是數(shù)字芯片還是模擬芯片。從模擬芯片的角度而言，結(jié)合新的材料、寬禁帶半導(dǎo)體材料或通過后端的封裝技術(shù)，把不同的芯片整合在一起，是一個重要方向。

談及模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化，陳偉表示，在2008年創(chuàng)業(yè)時非常明顯的感受是整個行業(yè)沒有像樣的模擬芯片代工平臺。模擬芯片雖然有很大的需求，但設(shè)計行業(yè)并不發(fā)達(dá)。對于矽力杰這樣的廠商，在代工產(chǎn)業(yè)沒有可用的供應(yīng)平臺情況下，只有自己開發(fā)自己的供應(yīng)平臺，所以開發(fā)出了虛擬IDM模式。

“從2015年之后，代工產(chǎn)業(yè)開始重視這方面工藝平臺的研發(fā)?，F(xiàn)在越來越多的代工產(chǎn)業(yè)把一些比較落后的節(jié)點，比如350nm、180nm工藝節(jié)點開發(fā)出新的工藝平臺給模擬芯片設(shè)計企業(yè)代工?！标悅フf。

陳偉指出，模擬芯片需要制造技術(shù)、器件技術(shù)和設(shè)計技術(shù)的高度結(jié)合。特別是在高端模擬芯片領(lǐng)域，只能在IDM形成無縫連接。中國的高端模擬芯片確實慢一些，但中低端市場體量很大，用現(xiàn)有工藝平臺做產(chǎn)品，中國的模擬芯片企業(yè)可能較快實現(xiàn)突圍。

“我們現(xiàn)在也希望尋求IDM的方式，但是一些可以采用現(xiàn)有工藝平臺的產(chǎn)品，還是希望跟代工廠合作，通過這種模式，可以盡快把產(chǎn)品品類發(fā)展起來提高國產(chǎn)率。”陳偉說。

展望未來十年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，陳偉表示，中國半導(dǎo)體行業(yè)要打造第一梯隊的半導(dǎo)體公司，在經(jīng)營業(yè)績、技術(shù)高度上都躋身第一陣營。

“目前已經(jīng)出現(xiàn)了一些10億美元年營收的半導(dǎo)體公司，未來十年將會出現(xiàn)年營收50-100億美元的公司，在各個細(xì)分領(lǐng)域，希望都有一家企業(yè)可以進(jìn)入全球前20名。