4月底，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技和晶方科技公布了今年第一季度業(yè)績(jī)，根據(jù)各家公司數(shù)據(jù)，今年以來(lái)整體封測(cè)市場(chǎng)仍然表現(xiàn)出超強(qiáng)的景氣度。受益于集成電路國(guó)產(chǎn)化、智能化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、雙碳經(jīng)濟(jì)、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制、5G等新技術(shù)新需求的落地應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于高景氣周期，與此同時(shí)，國(guó)家政策紅利會(huì)繼續(xù)得到釋放，在強(qiáng)勁的國(guó)產(chǎn)化需求以及全球新技術(shù)革新的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)即將迎來(lái)更為有利的發(fā)展局面。

這也反映了今年以來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣度的兩大主要影響因素。首先是今年以來(lái)，盡管上游代工產(chǎn)能仍然持續(xù)滿載，高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、功率IC、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)等芯片依然緊缺，但消費(fèi)電子、家電等市場(chǎng)需求逐漸放緩，相應(yīng)下游封測(cè)領(lǐng)域訂單也隨之有所減少，不過(guò)第一季度通常是整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的傳統(tǒng)淡季。其次是3月份以來(lái)上海及周邊地區(qū)疫情對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了不同程度的影響，而上述封測(cè)企業(yè)在該地區(qū)均設(shè)有廠房。不過(guò)受到影響的除了晶方科技，僅通富微電表示通過(guò)封閉運(yùn)營(yíng)維持一線生產(chǎn)，對(duì)公司物流有一定影響。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

隨著芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的不斷加快，必將推動(dòng)封測(cè)需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。部分封測(cè)企業(yè)還指出，在“缺芯”狀況下，海外產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)容易“選邊站”，更加加大了國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的機(jī)會(huì)。雖然市場(chǎng)存在波動(dòng)，長(zhǎng)期來(lái)看國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)仍較保持高速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，為此通富微電給出了2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入200億元的目標(biāo)，華天科技也給出了150億元的營(yíng)收預(yù)測(cè)。

值得一提的是，得益于對(duì)更高集成度的廣泛需求，以及5G、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算機(jī)等大趨勢(shì)的推動(dòng)，隨著芯片與電子產(chǎn)品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越來(lái)越高，促使先進(jìn)封裝技術(shù)不斷突破發(fā)展，使得先進(jìn)封裝逐步替代原來(lái)終端中的傳統(tǒng)封裝，進(jìn)入快速發(fā)展期。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)777億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，預(yù)計(jì)到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到420億美元，2019-2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)的CAGR約8%。相比同期整體封裝市場(chǎng)(CAGR=5%)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速更為顯著，將為全球封裝市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。