當(dāng)前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件市場競爭主要集中在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，其中功率二極管、功率三極管、晶閘管等產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，一定程度上還在依賴進(jìn)口，高端市場仍由外資企業(yè)主導(dǎo)，國際大型半導(dǎo)體公司分立器件在中國市場優(yōu)勢明顯。

不過，隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴(kuò)大，對國外產(chǎn)品的進(jìn)口替代效應(yīng)不斷凸顯。在國際貿(mào)易摩擦增多的情況下，國內(nèi)越來越多的電子產(chǎn)品企業(yè)為保證供應(yīng)鏈安全以及降低產(chǎn)品成本，開始向國內(nèi)企業(yè)采購技術(shù)水平和性價(jià)比較高的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品。目前，部分優(yōu)質(zhì)公司已躋身行業(yè)第二梯隊(duì)，雖然在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)水平與國外仍有差距，但晶閘管、二極管等細(xì)分行業(yè)在我國發(fā)展成熟，國內(nèi)部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)的技術(shù)已達(dá)到國際水準(zhǔn)。

功率半導(dǎo)體器件行業(yè)市場化程度較高，行業(yè)集中度低，且只有少數(shù)本土公司具備硅棒、硅片、芯片、器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈綜合競爭實(shí)力。而在其中，隨著經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（股票代碼：揚(yáng)杰科技，300373）通過學(xué)習(xí)對標(biāo)英飛凌、安森美等國際標(biāo)桿，整合各個(gè)事業(yè)部團(tuán)隊(duì)，公司經(jīng)營逐步邁向集團(tuán)化、國際化。

雙品牌全球化布局，擴(kuò)充6-8英寸芯片產(chǎn)線建設(shè)

揚(yáng)杰科技成立于2000年，經(jīng)營初期公司主要從事電子元器件的貿(mào)易業(yè)務(wù)，2009年公司向上游晶圓制造環(huán)節(jié)延伸，設(shè)立第一條4吋線，2012年建立了功率模塊產(chǎn)線，2013年設(shè)立第二條4寸線，2014年在深交所上市。完成上市后，公司在功率器件封裝方面進(jìn)一步升級和擴(kuò)產(chǎn)分立器件封裝業(yè)務(wù)線；晶圓制造方面，收購宜興杰芯獲得6吋線產(chǎn)能補(bǔ)充高壓MOS技術(shù)，收購楚微獲得8吋線產(chǎn)能，收購潤奧公司補(bǔ)充晶閘管和少量IGBT產(chǎn)品，收購雅吉芯補(bǔ)充外延片技術(shù)和產(chǎn)品；于瑞士證券交易所發(fā)行GDR，搭建海外融資平臺，深化公司的海外業(yè)務(wù)布局。

揚(yáng)杰科技實(shí)行“雙品牌”+“雙循環(huán)”及品牌產(chǎn)品差異化的業(yè)務(wù)模式，實(shí)現(xiàn)雙品牌產(chǎn)品的全球市場渠道覆蓋。其中，公司于2015年收購了臺灣美微科半導(dǎo)體有限公司，其擁有的“MCC”品牌產(chǎn)品主打歐美市場，與DIGI-KEY、Future、Arrow等國際半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)建立了業(yè)務(wù)聯(lián)系，打開了北美、東南亞、中國香港以及中國臺灣等國家和地區(qū)的市場；公司運(yùn)營的“YJ”品牌產(chǎn)品主攻國內(nèi)和亞太市場。

2020年，揚(yáng)杰科技定向增發(fā)募資建設(shè)超薄微功率半導(dǎo)體芯片封測項(xiàng)目，主要進(jìn)行SOT、SOD等小封裝，建成后月產(chǎn)2000kk，2023年，公司再次發(fā)行GDR募集資金在越南投資建設(shè)封裝測試生產(chǎn)線，投資總額8.74億元，優(yōu)化公司的全球產(chǎn)業(yè)布局；2016年定向增發(fā)募資用于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，2023年在揚(yáng)州投資新建SiC產(chǎn)線。

在市場占有率方面，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，早在2019年，揚(yáng)杰科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域就占據(jù)了全球市場份額的6.3%，特別是在功率半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)二極管整流橋產(chǎn)品市場，其市占率更是高達(dá)20.5%，穩(wěn)居全球第一。在光伏二極管領(lǐng)域，該公司幾乎占據(jù)了40%的市場份額，并且擁有全球最大的產(chǎn)能。此外，在TVS保護(hù)器件領(lǐng)域，揚(yáng)杰科技的市場份額也達(dá)到了5.7%。

發(fā)展至今，揚(yáng)杰科技在全球多個(gè)國家/地區(qū)設(shè)立了在地化研發(fā)、制造與銷售網(wǎng)絡(luò)，其中研發(fā)中心6個(gè)、晶圓與封測工廠15個(gè)，成為集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)，在MOSFET、IGBT、第三代半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域采用IDM+Fabless相結(jié)合的模式。

產(chǎn)能方面，目前揚(yáng)杰科技擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)合計(jì)10萬片； 4、5英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)合計(jì)100萬片；8英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線的布局主要集中在楚微半導(dǎo)體，公司目前已取得其70%的股權(quán)，楚微半導(dǎo)體項(xiàng)目產(chǎn)能規(guī)劃共4萬片/月，目前月產(chǎn)能達(dá)1萬片，二期建設(shè)規(guī)劃為新增3萬片/月的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目；代工廠方面，8寸高端MOS和IGBT方面合作均有協(xié)議代工產(chǎn)能，約定年度平均產(chǎn)能不低于2000片/月；越南工廠及揚(yáng)州車規(guī)級晶圓和封裝工廠建設(shè)項(xiàng)目正在加速建設(shè)，預(yù)計(jì)明年年初開始投產(chǎn)。